会员资格加强了 SPARK 在无线和物联网生态系统中的参与度，并为开发下一代互联产品的客户提供支持
加拿大蒙特利尔，2026年8月11日 – SPARK Microsystems一家专注于下一代短距离无线通信的加拿大无晶圆厂半导体公司今天宣布，它已加入 蓝牙技术特别兴趣小组 （蓝牙技术联盟）和 连接标准联盟（CSA）
这些会员资格扩大了 SPARK 与两家全球性组织的合作，塑造了无线连接和物联网标准的制定与普及。它们将为 SPARK 提供与行业领军企业合作的机会，与不断演进的标准保持一致，并为开发日益复杂、互联产品的客户提供全面支持。
随着消费、工业和医疗设备日益融合传感、定位、实时通信和智能处理功能，制造商通常需要集成多种无线技术，每种技术均针对特定的性能要求而选择。SPARK 的 LE-UWB™（低功耗超宽带）技术可满足苛刻的应用场景，这些场景需要超低功耗、高数据吞吐量、极低延迟、在拥挤射频环境中的稳健性能以及精确的测距功能。
“下一代互联产品将越来越依赖多种无线技术，每种技术都是根据其最佳性能而入选的，”SPARK Microsystems 联合创始人兼首席技术官 Frederic Nabki 表示。“通过加入 Bluetooth SIG 和 Connectivity Standards Alliance，SPARK 加强了与更广泛无线生态系统的联系。这将有助于我们支持客户将 LE-UWB 集成到需要更高响应度、更长电池寿命以及在苛刻工作条件下稳定运行的产品架构中。”
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）是负责推进、保护和推广蓝牙®技术的国际标准制定组织。连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）汇集了物联网价值链上的众多公司，共同开发和推广开放标准，以确保互联产品之间的安全交互。
SPARK’s new memberships build on its recent decision to join the FiRa® 联盟，该公司于 2026 年 6 月作为准会员加入该组织。这些举措共同体现了 SPARK 对行业协作、标准统一以及将先进无线技术切实融入下一代消费、工业和医疗设备的坚定承诺。
About SPARK Microsystems
SPARK Microsystems 致力于为消费、工业和医疗应用打造下一代短距离无线通信设备。依托专利 LE-UWB™ 技术，SPARK 提供超低功耗、高速度的无线连接，兼具无可匹敌的抗干扰鲁棒性与超低延迟。LE-UWB™ 技术非常适合需要高可靠性、高性能数据通信以及测距和定位功能的可穿戴设备、外设、电子标签、传感器及其他物联网互联设备。SPARK 正在广泛的 AI 和物联网应用中最大限度减少并最终消除线缆与电池。欲了解更多信息，请访问 sparkmicro.com.
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